电子装联工艺与设备的发展趋势
目前，现代电子装联的发展目标主要是朝着高性能、微型化、薄型化的方向发展，传统安装方式是采用基板（PCBA、FPC，铝基板、复合基板等）与电子元器件分别制作并采用SMT技术进行组装，显然已经不能满足现代电子装联工艺技术发展的要求。电子装联技术发展的方向正由SMT转变为后SMT时代。
一部电子设备由若干个甚至几十万个电子元件、器件和机电元件组成；这些元件须按电路图互相连接方能完成预定功能。任何两个分立接点之间的电气连通称为互连；两个紧连的接点的电气连通称为连接。互连系统应正确可靠，并符合信号传输的技术要求；连接结构应确保接触良好，能承受相应的环境影响。电子设备的失效概率统计表明，接触不良往往是一个重要因素。因此，电子设备的组装必须根据使用和可靠性的要求正确选用互连与连接型式。
从产业链看，上游行业为提供各类电子元器件的半导体企业及伺服电机、减速器、控制器、风机、变压器、型材等零部件及材料制造企业。
电子整机装联设备主要包括有表面贴装印刷设备、插件（片）机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、编带设备以及屏蔽设备等。这些设备在各自分工合作之下，便可以使得电子产品实现小型化、轻量化制造。