对贵金属二次资源的特点、来源、预处理方法以及金银铂钯等贵金属的回收利用方法等进行综合评述，提出了在无害化处置贵金属废料时应充分考虑回收利用工艺的性、尽可能以废治废、生物处理、集中处理、政府积极参与协调并加大投入，对于目前暂时无法做到无害化处置的贵金属废料，将这些废料暂时集中放置，滞后处理等有价值的建议。
金、银、铂、钯、钌、铑、锇和铱共8个称为贵金属的元素，由于资源稀少、价格昂贵和工业用途很广，其废料的回收利用价值比一般金属高得多，是宝贵的二次资源。我国是贵金属资源尤其是铂族金属资源非常贫乏的国家，但限于各方面的原因，贵金属矿产资源的利用率并不高，但随着电子、信息和化工等领域的快速发展，贵金属的使用量逐年大幅度增加，含贵金属的废料量随之也同步快速增加。本文对贵金属二次资源的来源、回收利用现状以及贵金属二次资源的资源化和无害化处置等方面进行综合评述。
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现，金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关，从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高，一般含银量在80～90%钯碳回收(重量比)时，导电量已达值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势，当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。 在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性，粘接强度，经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连银浆回收结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险，故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的。 大小，银微粒的大小与银浆的导电性能有关，在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，银焊条回收被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降，反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善，微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。 由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银镀金回收微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。 规定了首饰加工产生的含金，含银，含钯，含铂等四种固体废料的铂铑丝回收回收处理方法，能极大帮助企业降低成本，使金的回收率达到99.5%，银的则为99%，实现清洁生产，那么市场上的，一般的银浆回收标准又是如何的呢。 根据我们的大体上分析，现在，市场上，行业标准，多数靠老师经验推断，或是根据一般的简易仪器测试，钯粉回收。 提纯技术在行业也是属于地位，我们首先是根据政府相关的法规为依据，首要处理回收银浆的参照，目前，计划投入部份资金，开发回收银浆相关的检测仪器，这样就大大提供银浆回收检验过程中的操作效率，同时，我们也密切关注国内和国际市场银浆的价格浮动。
由于钯，铂两种资源，种类繁多，牌号不同，杂质含量也不同，根据两种资源材料的特点，制定合理的回收工艺是十分必要的，氧化铝废钯（铂）废催化剂，汽车钯炭催化剂及其它废催化剂共有2种工艺路线，个过程是：载体的选择性溶解钯碳回收，难溶渣，贵金属的溶解，分离和提纯，二是溶解贵金属，分离提纯。 钯（铂）碳废催化剂和废电子浆料等废料的工艺路线是焙烧，焙烧渣，溶解贵金属及分离提纯，废钯（铂）电镀液的工艺路线为置换，置换渣，溶解贵金属，分离提纯，银浆回收。 对于钯（铂）废电子元件（集成电路板，触点，触点），将工艺路线分为分解，焙烧，焙烧渣，贵金属溶解，分离提纯等，需要指出的是，无论采用何种技术，都必须有完善的环保设施，例如，焙烧炉应配备完善的除尘设备，废气和废水达银焊条回收标排放。 现在从家用工具到高科技航空设施装备，银钎焊已经作为一门科学广泛应用于各个领域，银钎焊初是焊接金属和金属合金，现在已拓展用于连接除金属外其他的用途，比如陶瓷和金属陶瓷业，当一种新材料或是现有材料新的用镀金回收途出现时，银钎焊常担当主要焊接的工作，就这点来说，操作者或准备实施钎焊的人员应了解有关焊接的基本原理，以用来协助选择正确的焊料合金顺利完成焊接工作。
钯碳催化剂不能暴露于空气，容易着火，所以一般是用50%的湿钯碳，加料时必须用惰性气体保护，否则和溶剂蒸汽摩擦也会引起着火铂铑丝回收除了性，关键在催化剂中毒控制和损耗控制。 在空气中密闭存放时很，但要远离溶剂和含硫，磷的化合物，在溶剂存在下，可能起火，在有机溶剂中使用时必须在氮气保护下进行，过滤时滤渣不能进行干燥。 如果效率钯粉回收降低，可以先用有机溶剂洗出吸附的有机分子，然后碱洗，注意碱浓度不要过高，避免钯损失，然后还原得到恢复部分活性的催化剂，碱洗液可以电解回收金属钯，这种回收方式只是把堵住孔道的焦油部分的处理了一下，对可逆中毒有效果。