钯碳在有机合成中的用途
什么是钯催化剂的偶联反应呢？首先来了解一下什是钯催化剂的偶联反应。钯催化剂的偶联反应是一种用于碳碳键形成的化学反应，在机合成中偶联反应的应用十分广泛。在生产制造一些比较复杂的有机材料中，通过化学反应将所需的碳原子集合在一起，但是碳原子在其它有机分子中，与相邻的原子之间有存在化学键较为稳定，不容易产生化学反应的变化。
在各大金属市场、废品站、电器拆解部门、电子元件生产厂家，均有拆解下来的大量银触点、银铜合金、镀银板、镀银电子元件等.
技术特点：
1、处理镀银铜：通过配制退银液体，使铜表面的镀银被选择性的洗下来，基体铜不受退银液体损坏，经清洗后可以直接销售。
2、处理银触点（银触头提银、银铜触点提银）：退银液体专一性的溶解银点，而黄铜基体、紫铜基体不受损害，经清洗后直接销售铜。
3、银焊条提银：银焊条为银铜合金，提取技术不同于镀银铜和银触点，需要用酸全部溶解后，把银提取出来，后提取铜。
镀银铜、银触点上的银被选择性退除后，基体清洗代售，再回收退银液里的银，后经熔炼得到纯度99.9%的纯银。
全程操作简便、快速，投资低，退银所需原料各地均有销售。 适合各地收购银触点、镀银的个体业主开展自主提银业务，获取更大收益.
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
我国目前的银浆使用通常在印刷业，根据出版印刷业、包装印刷业、线路板制造业等行业的发展得出，胶印银浆占着银浆行业的大头。柔性版印刷银浆需求量不断上升，网印银浆也处于持续上升阶段，数字、喷墨印刷所用的银浆发展迅速。
在世界环保意识和需求多元化增强的环境下，导电银浆、水性银浆、防伪银浆等高科技产品在飞快地发展着。