焊锡是一种用于电子设备、金属制品及其他工业产品的焊接材料。它通常包含有锡和其他金属合金，可以通过加热来熔化并连接两个或更多的金属表面。
按金属合金材料及环保要求来分类：分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝两大类；
按焊锡丝的助焊剂的化学成份、生产工艺等来分类：可分为松香芯焊锡丝，免清洗焊锡丝，实芯焊锡丝，铝焊焊锡丝，不锈钢焊锡丝等；
按焊锡丝的熔点的温度来分类：可分为低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝。低温焊锡丝如熔点138度的低温锡铋焊锡丝，常温焊锡丝介于熔点138度到300度之间，目前所用的有铅焊锡丝及无铅环保焊锡丝均属于常温焊锡丝。
目前焊锡工厂所生产的大部分焊锡丝不论是无铅的还是有铅的均为松香芯焊锡丝，其中有免洗型焊锡丝，镀镍型焊锡丝，不锈钢焊锡丝，特定药剂焊锡丝等，免洗型焊锡丝适用于要求残留物少、绝缘阻抗高、板面洁净等PCB板补焊；镀镍型焊锡丝适用于镍材、表层镀镍的元器件、线材、端子、插座、灯头号硬质资料的焊接；特种药剂焊锡丝适用于材质较特殊的产品的焊接及不太好上锡的材质的焊接，如锌合金、铝灯头号的焊接，不锈钢焊锡丝主要针对不锈钢材料的元器件的焊接。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。