顾名思义，刚柔印刷电路板经过刚性和挠性电路板组合的制造工艺。然后将这两块板互连以形成各种类型的PCB。在刚柔电路板的制造过程中，必须考虑某些因素和精度才能生产出完美的终产品。
一些更重要的考虑是：
l激光轮廓切割
l选择性焊盘电镀
l材料尺寸公差
l薄料处理能力和程序，以及
l等离子去污和回蚀
与传统的刚性PCB相比，用于制造刚性-柔性PCB的柔性基板材料具有更多的优势。他们是：
l重量更轻
l可用于互连组件，
l厚度较小
l动态弯曲
l节省更多空间，
l具有优良的电气和热性能，
l仅举几例，具有较高的电子设计和机械设计自由度。